Pembungkusan teknologi baru menyelesaikan masalah pelesapan haba skrin LED
Pada masa ini, hampir semua pengeluar paparan LED menghadapi masalah pelesapan haba semasa reka bentuk PCB, dengan kesan terma pemandu yang mengganggu sifat pemancar cahaya biasa LED dan seterusnya mempengaruhi keseragaman warna paparan keseluruhan. Artikel ini akan menggambarkan bagaimana sakit kepala dapat dicegah dengan mengubah pembungkusan cip memandu.
QFN adalah teknologi pelekap permukaan baru (SMT) yang terkandung dalam plastik dan mempunyai saiz dan dimensi yang kecil, dengan plat kimpalan di bahagian bawah. Tidak seperti pembungkusan soic konvensional, tidak ada dawai L-bentuk di QFN, oleh itu saluran konduktif lebih pendek dan pekali induksi dan rintangan diri dari wayar di dalam pakej lebih rendah, jadi ia memberikan prestasi elektrik yang sangat baik. Selain itu, sebagai penghapusan dawai L-shape mengurangkan kesan antena, EMC/EMI dikurangkan dalam pakej QFN. Di samping itu, ia menyediakan pelesapan haba yang baik melalui pendedahan yang terdedah di mati-pad. Pad mempunyai laluan pelesapan haba langsung untuk melepaskan haba cip di dalam pakej. Biasanya pad secara langsung dikimpal ke papan litar dan lubang pelepasan haba di PCB dapat membantu menolak penggunaan kuasa tambahan ke lantai yang disambungkan tembaga untuk menyerap haba yang berlebihan serta mencapai kesan tanah yang lebih baik. Pakej QFN telah digunakan secara meluas dalam telefon bimbit dan buku nota, sementara pada titik berkembang dalam medan paparan LED.
