MIP bermaksud Micro LED dalam pakej. Ia adalah proses pembungkusan yang memberi tumpuan kepada zarah kristal LED mikro baru, iaitu, merangkumi cip LED mikro dalam substrat mikro (seperti berasaskan silikon atau PCB), yang serasi dengan garis pengeluaran SMD yang sedia ada, sangat mengurangkan kesukaran dan kos pengeluaran LED Mini (kos dijangka akan dikurangkan sebanyak 30% berbanding dengan COB.
Pakar industri percaya bahawa MIP akan berfungsi sebagai standard industri dalam julat p {0}}. 2 hingga p3.0, yang membawa trend pasaran
Kelebihan pembungkusan MIP
Kelebihan pembungkusan MIP
Berbanding dengan COB tradisional, struktur pembungkusan SMD dan IMD, MIP boleh menyesuaikan diri dengan keperluan pembungkusan lebar garis yang lebih kecil, dan saiz pembungkusannya boleh mencapai kurang daripada 60um, yang jauh lebih kecil daripada saiz cip yang boleh dibungkus oleh struktur pembungkusan lain. Ini bermakna MIP adalah satu -satunya pilihan yang dapat memenuhi keperluan pembungkusan LED mikro, sementara struktur pembungkusan lain sama ada tidak dapat dicapai atau mempunyai cabaran dalam kebolehpercayaan dan ekonomi.
Senario Aplikasi: Skrin 3D Mall Shopping Mall, Muzium Dinding Pameran Digital, Institusi Pendidikan Interaktif Blackboards, dan lain-lain, dengan mengambil kira paparan definisi tinggi dan ekonomi.